多层HDI板因线路密集、焊盘微细，在SMT贴片前对存储环境极为敏感。焊盘氧化会削弱可焊性，板材吸潮则可能造成回流焊时的分层与爆板。本文从PCB制造技术员视角，分析低氧存储柜对延缓氧化的作用，并结合FIFO库存策略优化周转，帮助电子制造企业降低贴片前的质量风险。

多层HDI板SMT贴片前存储痛点与防氧化防潮对策

一、引言

多层高密度互连板（HDI）在消费电子、通信与汽车电子中应用广泛。其特点是布线密度高、微盲孔/埋孔多、焊盘尺寸小，因而对环境因素更加敏感。在PCB制造完成到SMT贴片之前，往往存在一个厂内存储