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未来中国第三代半导体产业规模将高达数千亿元

浏览次数:114 发布时间:2022-09-21

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随着近年来中国企业陆续完成了从材料、装备、芯片、器件到应用的体系化布局,我国第三代半导体产业也迎来快速发展。

据国家第三代半导体技术创新中心主任张鲁川表示,第三代半导体是战略新兴产业,从装备、材料、芯片、器件到应用,这一全产业链的整体视角来看,未来产业规模将高达数千亿元人民币。

据央视财经报道,中国电科的碳化硅(SiC)器件装车量已经达到100万台,旗下企业已经实现了6英寸碳化硅晶片的规模化生产,年产能达到15万片,处于国内前列。今年3月,还率先发布了新一代8英寸碳化硅晶片产品。

据悉,晶片的尺寸和质量,直接影响着下游的碳化硅器件的成本和性能。换言之,尺寸越大,成本就越低。

据电科材料山西烁科晶体有限公司常务副总经理魏汝省介绍,把衬底(晶片)的尺寸从2英寸扩展到4英寸,单个芯片的成本可以降到原来的1/4,如今尺寸在升级到8英寸,相当于在4英寸基础上将成本再降低70%到80%。

以碳化硅为代表的第三代半导体被称为“绿色”半导体,广泛运用在5G基站、新能源汽车等数字经济领域。中国电子科技集团首席专家柏松表示,新能源汽车如果用传统的第一代半导体器件,充电时间需要半个小时以上,而采用了第三代半导体碳化硅器件以后,可以实现充电10分钟行驶400公里。

当前,国内第三代半导体器件已经逐渐实现了从研发到商用转型,数亿只产品支撑着新基建和“双碳”战略需求。

转自《全球半导体观察
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